An toiseach nì sinn mion-sgrùdadh air a’ chuspair againn, is e sin, cho cudromach sa tha dealbhadh PCB don phròiseas paiste SMT.Ann an co-cheangal ris an t-susbaint a tha sinn air a sgrùdadh roimhe, gheibh sinn a-mach gu bheil a 'mhòr-chuid de na duilgheadasan càileachd ann an SMT ceangailte gu dìreach ri duilgheadasan a' phròiseas aghaidh.Tha e dìreach mar a’ bhun-bheachd air “deformation zone” a chuir sinn air adhart an-diugh.
Tha seo gu ìre mhòr airson PCB.Cho fad ‘s a tha uachdar ìosal a’ PCB lùbte no neo-chòmhnard, faodar am PCB a chromadh rè pròiseas stàlaidh an sgriubha.Ma thèid beagan sgriothan leantainneach a sgaoileadh ann an loidhne no faisg air an aon raon rannsachaidh, thèid am PCB a chromadh agus a dhì-dhealbhadh mar thoradh air gnìomhachd cuideam a-rithist rè riaghladh pròiseas stàlaidh an sgriubha.Canaidh sinn an raon seo a tha air a lùbadh a-rithist mar an raon deformation.
Ma thèid na capacitors chip, BGAn, modalan, agus co-phàirtean eile a tha mothachail air atharrachadh cuideam a chuir anns an raon deformation rè a ’phròiseas suidheachaidh, is dòcha nach tèid cothlamadh solder a sgàineadh no a bhriseadh.
Tha bristeadh a’ mhodail solar cumhachd solarachaidh còmhla sa chùis seo den t-suidheachadh seo
(1) Seachain a bhith a’ cur phàirtean a tha mothachail air cuideam ann an raointean a tha furasta an lùbadh agus an deformachadh aig àm co-chruinneachadh PCB.
(2) Cleachd inneal a’ bhraic aig a’ bhonn rè a’ phròiseas cruinneachaidh gus am PCB a dhèanamh rèidh far a bheil sgriubha air a chuir a-steach gus nach bi am PCB a’ lùbadh aig àm co-chruinneachaidh.
(3) Daingnich na joints solder.
Ùine puist: Cèitean-28-2021
