Buaidh teicneòlas làimhseachadh uachdar PCB air càileachd tàthaidh

Is e làimhseachadh uachdar PCB an iuchair agus bunait càileachd paiste SMT.Tha pròiseas làimhseachaidh a 'cheangail seo gu ìre mhòr a' toirt a-steach na puingean a leanas.An-diugh, roinnidh mi an t-eòlas ann an dearbhadh bùird cuairteachaidh proifeasanta riut:
(1) Ach a-mhàin ENG, chan eil tiugh an còmhdach plating air a shònrachadh gu soilleir anns na h-inbhean nàiseanta buntainneach de PC.Chan fheumar ach coinneachadh ri riatanasan solderability.Tha riatanasan coitcheann a’ ghnìomhachais mar a leanas.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, nach eil air a shònrachadh le IPC.Air a mholadh airson 0.3 ~ 0.4um a chleachdadh
EING: Ni-3～5um;Au-0.05 ～0.20um (chan eil PC a’ sònrachadh ach an riatanas as taine a th’ ann an-dràsta)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, mar as tiugh, is ann as cruaidhe a tha an corrach (PC gun a bhith air a shònrachadh)
Im-Sn: ≥0.08um.Is e an t-adhbhar airson a bhith nas tiugh gum bi Sn agus Cu a 'leantainn air adhart a' fàs gu CuSn aig teòthachd an t-seòmair, a bheir buaidh air solderability.
Tha HASL Sn63Pb37 mar as trice air a chruthachadh gu nàdarra eadar 1 agus 25um.Tha e duilich smachd a chumail air a 'phròiseas gu ceart.Bidh gun luaidhe sa mhòr-chuid a’ cleachdadh SnCu alloy.Air sgàth an teòthachd àrd giollachd, tha e furasta Cu3Sn a chruthachadh le droch fhuaim solderability, agus is gann gu bheil e air a chleachdadh an-dràsta.